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 AMICRA Microtechnologies GmbH

 AMICRA Microtechnologies는 배치 정밀도(± 0.5μm@3s)의 초정밀 Die Attach 장비의 세계적인 선도 업체입니다.
 
 장비 지원 사양 :
• 다이 부착 및 플립칩 본딩
• 고속 웨이퍼 디스펜싱 및 검사
• 자동화 된 LED / LD 테스트 및 정렬 시스템
• 고속 디스펜싱 시스템 및 맞춤형 솔루션
아미크라는 광학소자, Silicon Photonics, AOC, VCSEL, 레이저 다이오드, WLP, 2.5D/3D IC, TSV, TCB, Fan-out /EWLP 영역에서 활용되는 장비를 생산합니다.
 
핵심 강점
AMICRA Microtechnologies는 다음과 같은 마이크로 일렉트로닉스 전체 산업 분야에서 탁월한 첨단 엔지니어링 서비스 및 제품을 제공하기 위해 끊임없이 노력하고 있습니다.
• 능동형 광 케이블
• 팬 아웃
• TSV
• TCB
• 프로세스 개발
• 반도체 백엔드
• 광섬유
• LED
• 옵토 일렉트로닉스
• MEMS

AMICRA는 백엔드 조립 분야의 진보된 Packaging Markets을 지원할 수 있는 고급 기능을 개발했습니다. AMICRA의 Die Attach 솔루션은 첨단 패키징시장에서 다가올 한계를 넘어서게 할 것입니다. 독창적이고 혁신적인 솔루션을 통해 세계에서 가장 정확한 다이 배치 성능을 달성 할 수 있게 되었으며 경쟁 업체보다 2 ~ 3 배 빠른 본딩 속도를 유지함으로써 선두를 유지할 수 있게 되었습니다.