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전력 반도체를 위한 새로운 DELO 접착제

작성자 : 운영자
작성일 : 20-05-29 11:16 조회수 : 540

DELO는 열전도성 및 전기 절연성이 있으며 후속된 리플로우 사이클과 표준 습도테스트 후에도 우수한 강도를 나타내는 새로운 전자 접착제를 개발했습니다. DELO MONOPOX TC2270은 전력 전자 장치에서 반도체의 빠른 열 전달 및 장기간 안정적인 작동을 보장합니다.
 


DELO MONOPOX는 열 전도성과 전기 절연성 동시에을 제공합니다 (그림1 : DELO).

일반적인 전력 반도체의 고장 이유는 매우 작은 부품에서 효율적인 방열없이 열이 발생하기 때문입니다. 이 접착제는 영구적인 결합을 보장할뿐 아니라 열을 발산하고 전기도 절연됩니다.

DELO의 새로운 전자 접착제는 1액형 열경화 에폭시 수지입니다. 세라믹 필러 알루미늄 질화물을 함유해 1.7 W/(m∙K)의 매우 높은 열 전도성을 제공합니다. (ASTM D5470 기준 측정). 이는 은으로 채워져 ~ 1.5-2.0 W/(m∙K)의 열 전도성을 갖는 등방성 전도성 접착제(ICA)와 비교할 수 있습니다.

ICA에 비해 DELO MONOPOX TC2270의 장점은 전기 절연도 제공한다는 것입니다. 따라서 접착제는 안정적인 방열 및 전기 절연을 모두 보장합니다. 새로운 전자 접착제를 사용에 비례하여 부품 비용을 줄일 수 있습니다.


에폭시 기반 접착제는 마이크로 전자 부품을 접착을 위해 개발되었습니다 (그림 2 : DELO).

표준 경화 조건에서 DELO MONOPOX TC2270의 압축 전단 강도는 FR4 복합 재료 34 MPa, 고성능 LCP 플라스틱 11 MPa입니다. 마이크로 칩을 접합할 때, 이 접착제는 다이 전단시험(금 표면의 1x1mm² 실리콘다이)에서 60N의 이릅니다. 표준 습도 테스트 후에도 DELO MONOPOX TC2270은 우수한 강도를 보여줍니다. 수분 민감도 레벨(MSL 1)을 결정하기 위해, 실리콘 다이를 상이한 PCB 재료에 결합시키고 85℃ / 85% 습도도에서 1 주일 동안 저장 한 후, 3 회 연속 리플 로우 사이클을 거쳤음에도 접착제는 높은 강도를 유지합니다.

온도에 민감한 미세한 부품들을 접착하고, 과도한 경화 온도로 인한 손상을 방지하기 위해 접착제는 저온 경화 시스템으로 설계되어 경화 온도 60°C에서 90 분 후에 최종 강도에 도달합니다. 80°C의 에서는 15분으로 줄일 수 있습니다. 접착제의 서비스 온도는 -40 ~ +150 °C 입니다.​