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ACC Silicones
- 소개
- 기술&적용분야
IGBT 실리콘 포팅, 엔캡슐레이션
탐포 인쇄패드 실리콘
LED 용 실리콘
몰딩, 패드 인쇄 실리콘
FIPG 가스켓
PCB 클리너와 디그리저
자동차용 실리콘
태양광용 실리콘
- 제품
Silicone Encapsulants and potting compounds
균일 코팅제(Conformal Coating)
투명한 봉지재(Transparent Encapsulant, Gel)
Low outgas 접착 실란트
실코텀 - 열전도 실리콘
ACC 실리콘 방열구리스 SG500
실리콘 방열구리스 SG502
- 자료실
Balver zinn, Cobar
- 소개
- 기술&적용분야
합금의 적용
적용방법에 따른 솔더의 선택
- 제품
OT2 솔더페이스트
웨이브솔더링 플럭스 94-QMB
웨이브 솔더링 플럭스 390-RX-HT
- 자료실
BDTRONIC
- 소개
- 기술&적용분야
DISPENSING TECHNOLOGY
AUTOMATION 자동화
- 제품
DISPENSING 장비
- 자료실
DELO
- 소개
- 기술&적용분야
E-Motor
자동차
소비가전 & MEMS 패키지
미니라우드 스피커
광학전자기기
태양광
반도체 패키지
스마트카드 & RFID
- 제품
DELO-CA
DELO-DUALBOND
DELO-DUOPOX
DELO-KATIOBOND
DELO - ML
- 자료실
Finetech
- 소개
- 기술&적용분야
VCSEL & Photo Diode
Flip Chip Assembly
Laser Characterization
Laser Bar Bonding
Focal Plane Arrays / IR Sensor Assembly
Chip - On - Glass (COG) - Micro assembly
SMD Connectors Rework
Shielded SMD Rework
Flip Chip Rework
CPU/GPU Components Rework
Chip-on-Flex Rework
BGA / CSP Rework
- 제품
Hotbeam Underheater
FINEPLACER® matrix rs - Future in Advanced Rework
FINEPLACER® micro hvr - High Volume Rework Station
FINEPLACER® micro rs - Hot Air SMD Rework Station
FINEPLACER® pico rs
FINEPLACER® coreplus
FINEPLACER® core
FINEPLACER® pico ama
FINEPLACER® pico ma
FINEPLACER® lambda
FINEPLACER® matrix ma
FINEPLACER® sigma
FINEPLACER® femto 2
- 자료실
F&K Delvotec
- 소개
- 기술&적용분야
3. 와이어 본더 - 자동
2. 품질
1.생산라인
- 제품
US-Laserbonder 초음파 레이저 본더
Wire bonder G5-XL - Extremely Large Area Wire Bonder
Wire bonder G5-2 최첨단 다기능 솔루션
Wire bonder G5 - 최첨단 다기능 솔루션
- 자료실
NILT
- 소개
- 기술&적용분야
Micro-needles
Anti-Reflection 반사 방지
극소수성 / 극친수성, Superhydrophobicity / Superhydrophilicity
Micro Fluidics
Wire Grid Polarizer
나노 임프린트 LED
표면 강화 라만 분광법
Optics and Optical Elements
- 제품
Stamps/Masters/Shims
- 자료실
Mühlbauer
- 소개
- 기술&적용분야
Flexible Solar Technolgy 플렉시블 태양광 기술
FLIP CHIP LED, 마이크로 LED
- 제품
- 자료실
Pac Tech
- 소개
- 기술&적용분야
Wafer Backside Metallization
백엔드 & 어셈블리 서비스
Solder Bumping(솔더 범핑)
Electroless Nickel Plating
- 제품
Solder Jetting & Solder Deballing and Reballing
Wafer Level Balling
Wafer Level Rework - Ultra-SB² 300 WLR (Wafer Level Solder Ball Rework):
Electroless Nickel Plating
Backend & Assembly - RF Reflow Oven
Backend & Assembly HS3 2D 광학 검사 시스템:
Backend & Assembly - LAPLACE 200/300 Laser Assembly System
Photovoltaic
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