칩본딩·전도성 접착제
전력 반도체 칩 본딩 접착제
- 1액형 열 경화 에폭시
- 높은 열 전도 율 1.7 W/(m∙K)
- 안정적인 방열 및 전기 절연 보장
- 반도체의 빠른 열 전달
- 장기간 안정적인 작동 보장
Die attach (칩 본딩)
- 260℃ 고온 안정성
- 열에 의한 빠른 경화 (6초 @ 180℃)
- 낮은 압력에 의한 경화
- 다양한 Chip 크기 별 최적화 가능
Flip-Chip Bonding (플립 칩 본딩)
- 탁월한 습기 방지 효과
- 부식 방지 및 높은 이온 순도
- 열에 의한 빠른 경화 (6초 @ 180℃)
- 다양한 접합 가능 (PET, FR4, Cu, Al 등)
