레이저 플립칩 본딩
레이저를 이용한 캔틸리버 본딩 / 버티컬 본딩
- +/-3μm accuracy (3 sigma)
- +/-3μm tilt
- 4μm height control
- Probe card size 13 inch
- Pitch: down to 60μm
- Cantilever thickness 20- 100μm
- 플레쉬 메모리, 디램, 프로브카드, 낸드 메모리칩, 다이오드 소자 (포토다이오드, LED, 마이크로 LED), 멤스칩 (센서,자이로스코프 등..)
레이저를 이용한 실리콘 칩 / 다이 본딩
- +/-3 ~ +/- 20μm accuracy
- Up to 400 W output power
- 0.5 *0.5 ~ 20* 20mm chip bonding
- UPH: 720ea ( +/-3μm)/ 3600(+/-20μm)
- 플립칩, ACF, ACP, C2W, C2C, passive component 본딩, 멤스센서칩
