“ 주식회사 가나는

첨단 본딩 솔루션 전문기업으로 다양한 고 기능성 접착제 및 경화 장비와
정밀 Die bonder, Flipchip bonder, Wire bonder 첨단 장비 등
One Bonding Solution 을 공급하는 회사입니다.

당사는 20년 이상의 풍부한 필드 경험 및 다양한 Application 경험을 토대로 최적의 본딩 솔루션을 제안하고,
제품 성능, 공정, 수율 개선에 기여하고 있습니다. 휴대폰, 광통신, 디스플레이, 자율주행, 배터리 및 전장분야 등
다양한 본딩 작업에 대한 솔루션으로 21세기 시장 트랜드 변화 및
수요를 미리 예측하고 공급하는 본딩 전문 기업입니다.
앞으로도 고객의 성공 파트너로 최적의 본딩 솔루션을 제공할 것을 약속합니다.

첨단 기술을 연결하다.
고객의 성공을 연결하다.