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All Solutions for You!

당사는 고객이 추구하는 제조용 설비와 미래의 제품
생산을 위한 소재를 공급하고 있는 중견 무역업체입니다.

당사는 해외 제조회사 및 연구기관과 함께

  • 01

    다양한 목적의 접착제 / 실리콘
    (MEMs, 카메라 모듈, 자동차,
    의료기기 등)

  • 02

    경화기 / 디스펜서

  • 03

    다이 / 정밀 플립칩 본딩

  • 04

    와이어 본더 (레이저 융착)

  1. 위와 같은 솔루션을 제공하고 있으며 각 기 전문 Group 의 컨설팅, Advice Service를 제공합니다.
  2. 당사와 계약된 제조회사 최신 버전의 최적화 생산설비와 자재 공급을 기업의 이념으로 삼고 있습니다.
  3. 해외 Partner와 함께 귀사의 최대 이윤추구에 기여할 수 있는 경쟁적인 최신의 기술과 설비를 추구하는 동반자입니다.

주식회사 가나는

첨단 본딩 솔루션 전문기업으로 다양한 고 기능성 접착제 및 경화 장비와
정밀 Die bonder, Flipchip bonder, Wire bonder 첨단 장비 등
One Bonding Solution 을 공급하는 회사입니다.

당사는 20년 이상의 풍부한 필드 경험 및 다양한 Application 경험을 토대로 최적의 본딩 솔루션을 제안하고,
제품 성능, 공정, 수율 개선에 기여하고 있습니다. 휴대폰, 광통신, 디스플레이, 자율주행, 배터리 및 전장분야 등
다양한 본딩 작업에 대한 솔루션으로 21세기 시장 트랜드 변화 및
수요를 미리 예측하고 공급하는 본딩 전문 기업입니다.
앞으로도 고객의 성공 파트너로 최적의 본딩 솔루션을 제공할 것을 약속합니다.

가나 임직원 일동

첨단 기술을 연결하다.
고객의 성공을 연결하다.