첨단장비

개인정보처리방침

닫기

이메일무단수집거부

닫기

레이저 솔더볼 범핑

  • 레이저를 이용하여 40μm ~ 760μm 사이즈의 솔더볼 젯팅
  • 30μm R&D 모든 볼 조성에 대해서 작업가능 ( AuSn, SnPb, AuSn ,SnAgCu,InSn, SnBi) 마스크툴이 필요없고, 범프형성을 위해 추가로 Reflow 공정 필요하지 않음. Fine pitch < 80μm
  • Flip Chip BGA Wafer bumping TSV Via Filling Camera Module MEMS, 2D,3D PKG