레이저 솔더볼 범핑
- 레이저를 이용하여 40μm ~ 760μm 사이즈의 솔더볼 젯팅
- 30μm R&D 모든 볼 조성에 대해서 작업가능 ( AuSn, SnPb, AuSn ,SnAgCu,InSn, SnBi) 마스크툴이 필요없고, 범프형성을 위해 추가로 Reflow 공정 필요하지 않음. Fine pitch < 80μm
- Flip Chip BGA Wafer bumping TSV Via Filling Camera Module MEMS, 2D,3D PKG
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