반도체·MEMS·센서
반도체·MEMS·센서
- Die attach : B-Stage 기술
- Die Coating : 5-face 기술
- Lid attach : Pop-Up 현상 방지 기술
- Tiny Dam & Fill 재료 보유
- 높은 신뢰성 MSL 만족
- 낮은 수축 / 내고온성
- 높은 유리전이온도 (TG) & LOW CTE
- 다양한 재질에 우수한 접착력
- 높은 열 전도 율 1.7 W/(m•K)
- 낮은 온도에 경화 (90분 @ 60 ℃)
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