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실링 & 포팅용 접착제

Potting & Sealing용 접착제

  • 우수한 흐름성
  • 낮은 수축율
  • 낮은 흡습율 및 부식 방지
  • 영구적인 유연성 및 절연성
  • -40 ℃ ~ 120 ℃ 넓은 온도 범위
  • 강하면서 유연한 접합 특성
  • 물, 습기 및 먼지 밀봉
  • 400% 연신률 흡수 완화 기능
  • 1C

    Epoxy

    light and / or heat
    light andor heat

    DELO KATIOBOND
    DELO DUALBOND

    fast curing

  • 2C

    Epoxy

    room temperature,
    heat optional

    DELO - DUOPOX

    curing at room tempearture
    large containers
    easy transport and storage

  • 1C

    Epoxy

    light and / or heat

    DELO KATIOBOND
    DELO DUALBOND

    fast curing
    long processing time

  • 1C

    Acrylate

    light, light and heat,
    or light and humidity

    DELO PHOTOBOND
    DELO DUALBOND

    curing within seconds
    immediate final strength